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SOLIDWORKS Flow Simulation流体力学分析让设计人员能够模拟真实条件下的液体和气体流动、运行“假设”情形,以及高效分析零部件内部或周围的液体流动、热传递和相关作用力的效果。可以对设计变型进行快速比较以作出更好的决策,从而获得具有卓越性能的产品。
SOLIDWORKS Flow Simulation
SOLIDWORKS Flow Simulation 是一个通用参数化流动仿真工具,该工具使用有限体积法 (FVM),通过假设算例(允许您使用结果来执行优化)来计算产品性能。
借助这些工具,设计人员可以轻松快捷地模拟对成功设计至关重要的流体流动、热传递和 流体作用力。可使用专用仿真工具集对压降、速度和湍流进行测试。
“假设”分析,借助多参数优化工具提出关键的“假设”问题,该工具允许您选择几何体或仿真参数作为 变量。对于每一个变量,您可以定义变量范围和目标优化,比如最大化、最小化或匹配一个值。
自动网格化,使用自动边界笛卡尔网格化以及湍流模型和边界层来优化您的工作流程。
优势:
• 评估产品性能,同时快速更改多个变量。
• 快速确定有利地设计解决方案并减少物理原型,从而缩短上市时间。
• 通过减少返工并提高质量,实现更好的成本控制。
• 交付更准确的提案。
功能:
此流体力学分析软件是集成在 SOLIDWORKS 3D CAD 中的通用流体流动和热传递仿真工具。这一功能强大的 3D 设计仿真工具可以模拟低速和超音速流动,支持实现真正的并行工程,并且使每位设计人员都能执行关键的流体流动和热传递分析。除了 SOLIDWORKS Flow Simulation 之外,设计人员还可以模拟风扇和旋转零部件对流体流动的影响,以及加热及冷却零部件的影响。
HVAC 模块
用于模拟 HVAC 系统和辐射现象的专用加热、冷却和通风工具
舒适度计算(八个参数),用于测量散热舒适度和确定潜在问题区域
用于获取更加全面的结果的高级辐射仿真和示踪算例
具有多种标准化零部件的扩展工程数据库
电子冷却模块
专用散热管理算例仿真工具,用于对电子印刷电路板 (PCB)和机箱设计执行准确的热分析
用于精确模拟电子封装的双电阻紧凑模型
用于为主冷却方案建模的热管
PCB 生成器
焦耳加热计算
具有多种新风扇、热电冷却器、双电阻零部件、接口材料和典型 IC 封装的工程数据库
SOLIDWORKS Flow Simulation流体力学分析可用于:
• 充满信心的标出空调和加热导管的尺寸,同时考虑材料、隔离和热舒适度。
• 调查并呈现气流,从而优化系统和空气分布。
• 在尽可能真实的环境中测试产品。
• 生成预测热感觉平均指标 (PMV) 和预测不满意者的百分比 (PPD) HVAC 结果,以向学校和政府机构供热。
• 为婴儿保持特定的舒适级别并在应放置支持设备的地方进行仿真,以设计更好的保温箱。
• 为医疗行业客户设计更好的空调安装包。
• 模拟 LED 照明的电子冷却。
• 使用多参数的能源部 (DOE) 方法,验证并优化设计。
• 在交流和直流电源转换器上测试热交换。
• 模拟内部温度控制,以减少过热问题。
• 更好地定位风扇并优化设计内部的空气通量。
• 预测所设计系统产生的噪音。
以上某些功能需要使用 HVAC 或电子冷却模块。
SOLIDWORKS Flow Simulation流体力学分析可以为企业的创新提供灵感,节约新产品设计成本,缩短新产品上市时间,为企业在同行业中提供强大的竞争力。
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